[发明专利]铜块棕化方法

权利要求书

1.一种铜块棕化方法，其包括：

准备步骤，提供铜块棕化治具，所述铜块棕化治具包含有基板及多个容置结构；其中，所述基板定义有位于相反两侧的第一板面及第二板面，并且多个所述容置结构彼此间隔地设置且贯穿所述基板；其中，每个所述容置结构包含有凹设于所述第一板面的第一凹槽及凹设于所述第二板面的第二凹槽，所述第一凹槽在空间上连通于所述第二凹槽，并且所述第一凹槽的第一开口宽度是小于所述第二凹槽的第二开口宽度；

铜块置入步骤，将多个铜块分别置入多个所述容置结构中，以使得每个所述容置结构的所述第一凹槽及所述第二凹槽共同容置有一个所述铜块；其中，在每个所述容置结构中，所述第一开口宽度是小于所述铜块的最大宽度；以及

棕化步骤，将承载有多个所述铜块的所述铜块棕化治具浸泡于棕化药液中以进行棕化作业。

2.如权利要求1所述的铜块棕化方法，其中，在每个所述容置结构中，所述第一凹槽具有第一环侧壁，所述第二凹槽具有第二环侧壁，并且当每个所述容置结构容置所述铜块时，所述第一环侧壁与所述铜块之间的第一间隙不大于所述第二环侧壁与所述铜块之间的第二间隙。

3.如权利要求2所述的铜块棕化方法，其中，所述第一间隙为介于0.25毫米至0.75毫米之间，并且所述第二间隙为介于0.75毫米至1.25毫米之间。

4.如权利要求1所述的铜块棕化方法，其中，在每个所述容置结构中，所述第一凹槽的所述第一开口宽度为介于所述第二凹槽的所述第二开口宽度的40％至60％之间；其中，在每个所述容置结构中，所述第一凹槽的第一深度是介于所述第二凹槽的第二深度的30％至50％之间。

5.如权利要求1所述的铜块棕化方法，其中，在每个所述容置结构中，所述第一凹槽及所述第二凹槽共同形成一阶梯状结构，并且所述阶梯状结构中平行于所述第一板面或所述第二板面的部位定义一抵顶部；其中，所述抵顶部位于所述第一凹槽及所述第二凹槽之间，并且当每个所述容置结构容置所述铜块时，所述容置结构是通过所述抵顶部而抵顶所述铜块。

6.如权利要求1所述的铜块棕化方法，其中，所述铜块棕化治具所包含的所述容置结构的数量为介于30个至60个之间，多个所述容置结构于所述铜块棕化治具上呈交错排列，并且任一个所述容置结构和与其相距最近的一个所述容置结构之间的距离为介于所述第二开口宽度的160％至180％之间。

7.如权利要求1所述的铜块棕化方法，其中，每个所述铜块定义有一基部及突出于所述基部的凸部；其中，当每个所述容置结构容置所述铜块时，所述第一凹槽能容置所述铜块的所述凸部，并且所述第二凹槽能容置所述铜块的所述基部。

8.如权利要求7所述的铜块棕化方法，其中，当每个所述容置结构容置所述铜块时，所述铜块的所述凸部是暴露自所述第一凹槽且不凸出自所述第一凹槽，并且所述铜块的所述基部是暴露自所述第二凹槽且不凸出自所述第二凹槽。

9.如权利要求1所述的铜块棕化方法，其中，所述基板具有一基板厚度，每个所述铜块具有一铜块厚度，所述基板厚度大于所述铜块厚度，并且所述基板厚度与所述铜块厚度的差值的绝对值为介于0.75毫米至1.25毫米之间。

10.如权利要求1所述的铜块棕化方法，其中，在所述棕化步骤中，在所述棕化作业前，还先将承载有多个所述铜块的所述铜块棕化治具浸泡于酸洗药液中以进行酸洗作业，并且将承载有多个所述铜块的所述铜块棕化治具浸泡于碱洗药液中以进行碱洗作业。