[发明专利]一种刻蚀硫酸工艺方法在审
| 申请号: | 202011298403.0 | 申请日: | 2020-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN112349814A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 高继龙;彭平;夏中高;李旭杰 | 申请(专利权)人: | 平煤隆基新能源科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/306 |
| 代理公司: | 许昌豫创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41140 | 代理人: | 韩晓静 |
| 地址: | 461700 河南省许*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种刻蚀硫酸工艺方法,硅片在刻蚀工序,将刻蚀槽的纯水初配量设为220±50g/L,氢氟酸初配量设为100±50g/L,硝酸初配量设为510±50g/L,硫酸初配量设定为220±50g/L;将刻蚀槽的纯水补液量设为0mL/片,氢氟酸补液量设为4.0±2.0mL/片,硝酸补液量设为5.0±2.0mL/片,硫酸补液量设为1.5±1.0mL/片;本发明无需改进设备(适用于不同类型或牙深的滚轮),仅需刻蚀槽初配和生产过程中补加硫酸,通过工艺温度、循环流量和水膜量的综合优化与调整,即可实现硅片背面的抛光和反射率的提升,进而达到单晶电池转换效率提升的目的,且制备出硅片的各项电性参数完全符合原定要求,工艺简单,容易实现。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 刻蚀 硫酸 工艺 方法 | ||
【主权项】:
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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