[发明专利]检查方法以及检查装置在审
| 申请号： | 202011287573.9 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112824826A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 大森征一;鸠昌洋;畠中宏明 | 申请（专利权）人： | 株式会社IHI |
| 主分类号： | G01B17/02 | 分类号： | G01B17/02;G01B17/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜嘉璐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明能容易地掌握接合体中的接合部的状态。检查方法包括以下各工序：向接合体发送超声波的工序(发送工序S120)，其中，接合体包括利用铆接而形成的第一板及第二板重叠的突出部，在突出部的侧面中，第一板的厚度随着朝向突出方向而渐减，第二板的厚度随着朝向突出方向而渐增；接收从接合体反射出的超声波的工序(接收工序S130)；基于反射出的超声波，来导出突出部的侧面中的第一板的最薄部位的厚度亦即第一厚度、以及突出部的侧面中的第二板的最薄部位的厚度亦即第二厚度的工序(厚度导出工序S140)；以及基于导出的第一厚度及第二厚度来导出突出部的侧面中的第一板的最薄部位与最厚部位的差量的工序(差量导出工序S150)。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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