[发明专利]一种半导体集成电路板制造用数控加工机床在审
| 申请号： | 202011282592.2 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112549176A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 梁奇镇;莫诚柱 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞梵实业有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/18;B26D7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成电路板制造用数控加工机床，具体涉及电路板加工领域，包括钻孔机构和设置于钻孔机构下方的工作台，所述工作台内部设有工作仓，且工作仓贯穿工作台上表面形成开口，所述工作仓内设置有加工台组件，所述加工台组件一侧对应的工作台上设有带式输送机。本发明利用驱动机构驱动带式输送机以及同时驱动加工台组件和挡风板的旋转倾斜，加工台组件的倾斜能够配合带式输送机和出料口完成自动上下料，挡风板的倾斜与吸风箱贴合能够将风力集中在需要粉尘清洁的位置，整个装置结构简单，能够实现电路板的自动上下料，且同时能够在电路板加工到下料过程中实现全面的粉尘清洁，不影响加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成 电路板 制造 数控 加工 机床 | ||
【主权项】：
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