[发明专利]用于40纳米5V-CMOS电路的ESD防护装置在审
申请号: | 202011280765.7 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN112397504A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 陈燕宁;刘红侠;郭丹;陈瑞博;付振;刘芳 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 710000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于40纳米5V‑CMOS电路的ESD防护装置,包括:P型衬底,P型衬底上设置有相邻的N阱和P阱;其中,N阱内从左至右依次设有第一N+注入区、第一浅沟槽隔离区以及第一P+注入区;N阱和P阱之间跨接有第二P+注入区,第一P+注入区和第二P+注入区之间的表面设有第一栅氧化层区;P阱内从左至右依次设有第二N+注入区、第三N+注入区、第二浅沟槽隔离区以及第三P+注入区,第二N+注入区与第三N+注入区之间的表面设有第二栅氧化层区;第二P+注入区与第二N+注入区之间设有第三浅沟槽隔离区。本发明提供的ESD防护装置降低了器件触发电压,提高了维持电压,克服了传统LVTSCR器件结构的闩锁和潜在失效问题,同时优化了器件的过冲电压特性。 | ||
搜索关键词: | 用于 40 纳米 cmos 电路 esd 防护 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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