[发明专利]用于决定贴装信息的装置、方法及记录指令的记录介质在审

专利信息
申请号: 202011278230.6 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN114449883A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 李德永;李在桓;卓真亨;朴澯愚;韩国 申请(专利权)人: 株式会社高迎科技
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供一种用于决定贴装信息的装置。本公开的装置可以获得指示出印刷于第一基板的焊料状态的焊料测量信息,基于所述焊料测量信息,决定所述焊料状态与在所述第一基板之前测量的印刷于第二基板的焊料状态相比是否变更,根据代表所述焊料状态未变更的决定,基于一个以上的模型,决定指示出将在所述第一基板贴装第一部件的贴装位置的贴装信息,将所述贴装信息传递给部件贴装装置。所述一个以上的模型可以基于对所述第二基板的回流焊(reflow)工序前后的部件状态的相关关系,输出关于所述第一基板的所述贴装信息。
搜索关键词: 用于 决定 信息 装置 方法 记录 指令 介质
【主权项】:
暂无信息
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