[发明专利]用于决定贴装信息的装置、方法及记录指令的记录介质

权利要求书

1.一种用于决定贴装信息的装置，包括：

一个以上的处理器；及

一个以上的存储器，所述一个以上的存储器存储指令，所述指令在借助于所述一个以上的处理器而运行时，使得所述一个以上的处理器执行运算；

所述一个以上的处理器获得指示出印刷于第一基板的焊料状态的焊料测量信息，

基于所述焊料测量信息，决定所述焊料状态与在所述第一基板之前测量的印刷于第二基板的焊料状态相比是否变更，

根据代表所述焊料状态未变更的决定，基于所述一个以上的存储器中存储的一个以上的模型，决定指示出将在所述第一基板贴装第一部件的贴装条件的贴装信息，

将所述贴装信息传递给部件贴装装置，

所述一个以上的模型基于对所述第二基板的回流焊(reflow)工序前后的部件状态的相关关系，输出关于所述第一基板的所述贴装信息。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，

所述一个以上的模型包括第一模型及第二模型，

所述第一模型基于分别指示出对所述第二基板的回流焊工序前后的部件状态的信息，决定用于从回流焊工序前部件状态预测回流焊工序后部件状态的目标函数，

所述第二模型基于所述目标函数，输出所述贴装信息。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，

所述贴装信息指示出对所述第一基板的回流焊工序后，使所述第一部件相对于所述第一基板上的焊盘的位置偏移达到最小的所述第一部件的贴装条件。

4.根据权利要求2所述的装置，其中，

所述一个以上的处理器将指示出对所述第一基板的回流焊工序前所述第一部件的状态的部件前测量信息及指示出对所述第一基板的回流焊工序后所述第一部件的状态的部件后测量信息输入所述第一模型。

5.根据权利要求2所述的装置，其中，

所述一个以上的处理器将所述贴装信息及指示出对所述第一基板的回流焊工序后所述第一部件的状态的部件后测量信息输入所述第一模型。

6.根据权利要求2所述的装置，其中，

所述一个以上的处理器根据代表印刷于所述第一基板的所述焊料状态已变更的决定，使所述第一模型初始化。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，

还包括通信电路，所述通信电路与第一测量装置、所述部件贴装装置、第二测量装置及第三测量装置进行通信，其中，所述第一测量装置测量印刷于所述第一基板的所述焊料状态，所述部件贴装装置基于所述贴装信息，将所述第一部件贴装于所述第一基板，所述第二测量装置测量对所述第一基板的回流焊工序前所述第一部件的状态，所述第三测量装置测量对所述第一基板的回流焊工序后所述第一部件的状态。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，

印刷于所述第一基板的所述焊料状态包括在所述焊料的位置、方向、体积、高度及面积中选择的至少一种。

9.一种决定贴装信息的方法，包括：

一个以上的处理器获得指示出印刷于第一基板的焊料状态的焊料测量信息的步骤；

所述一个以上的处理器基于所述焊料测量信息，决定所述焊料状态与在所述第一基板之前测量的印刷于第二基板的焊料状态相比是否变更的步骤；

所述一个以上的处理器根据代表所述焊料状态未变更的决定，基于一个以上的存储器中存储的一个以上的模型，决定指示出将在所述第一基板贴装第一部件的贴装条件的贴装信息的步骤；及

所述一个以上的处理器控制通信电路，将所述贴装信息传递给部件贴装装置的步骤；

所述一个以上的模型基于对所述第二基板的回流焊(reflow)工序前后的部件状态的相关关系，输出关于所述第一基板的所述贴装信息。