[发明专利]用于决定贴装信息的装置、方法及记录指令的记录介质

说明书

本公开提供一种用于决定贴装信息的装置。本公开的装置可以获得指示出印刷于第一基板的焊料状态的焊料测量信息，基于所述焊料测量信息，决定所述焊料状态与在所述第一基板之前测量的印刷于第二基板的焊料状态相比是否变更，根据代表所述焊料状态未变更的决定，基于一个以上的模型，决定指示出将在所述第一基板贴装第一部件的贴装位置的贴装信息，将所述贴装信息传递给部件贴装装置。所述一个以上的模型可以基于对所述第二基板的回流焊(reflow)工序前后的部件状态的相关关系，输出关于所述第一基板的所述贴装信息。

技术领域

本公开涉及用于决定贴装信息的技术。

本公开是从作为韩国产业园区公团“智能制造RD”项目一环而执行的研究导出的。

[课题固有编号：1415166035，研究课题名：用于电子组装工序(SMT)的实时智能解决方案开发]

背景技术

可以在基板上执行基于表面贴装技术(Surface Mount Technology：SMT)的基板处理工序。在基板处理工序中，针对印刷于基板的焊料贴装部件，经回流焊(reflow)工序，部件可以结合于基板。最终结合于基板的部件的状态(例：位置、方向等)可以由多样因素决定。例如印刷的焊料的状态、刚贴装后回流焊工序前的部件状态等，会对回流焊工序后的部件状态造成影响。最终结合的部件如果未顺利接触基板的焊盘(电极)，则会引起基板不良。因此，为了回流焊工序后的部件能够适宜地结合于焊盘，要求决定部件的准确贴装位置。

发明内容

本公开提供用于决定贴装信息的技术。

作为本公开的一个方面，可以提出一种用于决定贴装信息的装置。本公开一个方面的装置可以包括：一个以上的处理器；及一个以上的存储器，所述一个以上的存储器存储指令，所述指令在借助于所述一个以上的处理器而运行时，使得所述一个以上的处理器执行运算；所述一个以上的处理器可以获得指示出印刷于第一基板的焊料状态的焊料测量信息，基于所述焊料测量信息，决定所述焊料状态与在所述第一基板之前测量的印刷于第二基板的焊料状态相比是否变更，根据代表所述焊料状态未变更的决定，基于所述一个以上的存储器中存储的一个以上的模型，决定指示出将在所述第一基板贴装第一部件的贴装条件的贴装信息，将所述贴装信息传递给部件贴装装置，所述一个以上的模型可以基于对所述第二基板的回流焊(reflow)工序前后的部件状态的相关关系，输出关于所述第一基板的所述贴装信息。

在一个实施例中，所述一个以上的模型可以包括第一模型及第二模型，所述第一模型可以基于分别指示出对所述第二基板的回流焊工序前后的部件状态的信息，决定用于从回流焊工序前部件状态预测回流焊工序后部件状态的目标函数，所述第二模型可以基于所述目标函数，输出所述贴装信息。

在一个实施例中，所述贴装信息可以指示出对所述第一基板的回流焊工序后，使所述第一部件相对于所述第一基板上的焊盘的位置偏移达到最小的所述第一部件的贴装条件。

在一个实施例中，所述一个以上的处理器可以将指示出对所述第一基板的回流焊工序前所述第一部件的状态的部件前测量信息及指示出对所述第一基板的回流焊工序后所述第一部件的状态的部件后测量信息输入所述第一模型。

在一个实施例中，所述一个以上的处理器可以将所述贴装信息及指示出对所述第一基板的回流焊工序后所述第一部件的状态的部件后测量信息输入所述第一模型。

在一个实施例中，所述一个以上的处理器可以根据代表印刷于所述第一基板的所述焊料状态已变更的决定，使所述第一模型初始化。

在一个实施例中，可以还包括通信电路，所述通信电路与第一测量装置、所述部件贴装装置、第二测量装置及第三测量装置进行通信，其中，所述第一测量装置测量印刷于所述第一基板的所述焊料状态，所述部件贴装装置基于所述贴装信息，将所述第一部件贴装于所述第一基板，所述第二测量装置测量对所述第一基板的回流焊工序前所述第一部件的状态，所述第三测量装置测量对所述第一基板的回流焊工序后所述第一部件的状态。