[发明专利]LTCC基板双面腔体结构的叠压方法有效
申请号: | 202011276682.0 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN112437559B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 赵燕;邓云凯;喻忠军;徐正;霍锐;张长凤;赵元沛 | 申请(专利权)人: | 中国科学院空天信息创新研究院 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙蕾 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种LTCC基板双面腔体结构的叠压方法,包括:设计并制作叠片台底板和叠片台盖板;完成单层生瓷片的电路制作及开腔体的制作,得到开腔体后的单层生瓷片;分别制作腔体的顶面与底面的保护板;将多个开腔体后的单层生瓷片实施叠片工艺,按照预设的叠片工艺顺序进行工装组合,得到LTCC生瓷堆;将LTCC生瓷堆实施包裹及层压工艺,得到双面腔体结构的生瓷坯。 | ||
搜索关键词: | ltcc 双面 结构 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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