[发明专利]LTCC基板双面腔体结构的叠压方法

权利要求书

1.一种LTCC基板双面腔体结构的叠压方法，包括：

设计并制作叠片台底板和叠片台盖板，其中，所述叠片台底板为回字形的带有多个销钉的空心钢板；所述叠片台盖板为回字形的带有多个实心孔的空心钢板；

完成单层生瓷片的电路制作及开腔体的制作，得到开腔体后的单层生瓷片；

分别制作所述腔体的顶面与底面的保护板；

将多个所述开腔体后的单层生瓷片实施叠片工艺，按照预设的叠片工艺顺序进行工装组合，得到LTCC生瓷堆；

将所述LTCC生瓷堆使用混炼硅胶垫实施包裹及层压工艺，得到所述双面腔体结构的生瓷坯；

其中，所述将多个所述开腔体后的单层生瓷片实施叠片工艺，按照预设的叠片工艺顺序进行工装组合包括：

将所述底面的保护板挂套在所述叠片台底板的定位销钉上；

将第一聚酯薄膜挂套在所述定位销钉上，覆盖所述底面保护板；

将所述开腔体后的单层生瓷片依次挂套在所述定位销钉上，其中，所述开腔体后的单层生瓷片中的底层生瓷片位于所述第一聚酯薄膜上；

将第二聚酯薄膜挂套在所述定位销钉上，覆盖所述开腔体后的单层生瓷片的顶层生瓷片；

将所述顶面保护板和所述叠片台盖板依次挂套在所述定位销钉上，得到组装好的LTCC生瓷堆。

2.根据权利要求1所述的LTCC基板双面腔体结构的叠压方法，其中，所述第一聚酯薄膜用于将所述底面保护板与所述开腔体后的单层生瓷片的底层生瓷片隔离；所述第二聚酯薄膜用于将所述顶面保护板与所述开腔体后的单层生瓷片中的顶层生瓷片隔离。

3.根据权利要求2所述的LTCC基板双面腔体结构的叠压方法，其中，所述第一聚酯薄膜和所述第二聚酯薄膜用于降低所述保护板与所述开腔体后的单层生瓷片的粘结度。

4.根据权利要求1所述的LTCC基板双面腔体结构的叠压方法，其中，将组合后的所述LTCC生瓷堆实施包裹及层压工艺，得到所述双面腔体结构的生瓷坯包括：

使用混炼硅胶垫对所述组合后的所述LTCC生瓷堆进行包裹，得到包裹后的所述LTCC生瓷堆；

对所述包裹后的所述LTCC生瓷堆进行层压工艺，完成所述双面腔体结构的层压过程；

对层压后的所述包裹后的所述LTCC生瓷堆进行解封，得到所述双面腔体结构的生瓷坯。

5.根据权利要求4所述的LTCC基板双面腔体结构的叠压方法，其中，所述混炼硅胶用于支撑和保护所述LTCC生瓷堆在层压过程中的所述腔体结构不易发生形变。

6.根据权利要求1所述的LTCC基板双面腔体结构的叠压方法，其中，所述单层生瓷片的电路制作包括打孔、填孔、印刷工艺。

7.根据权利要求1所述的LTCC基板双面腔体结构的叠压方法，其中，所述腔体的顶面与底面的保护板带有开口，所述保护板开口的位置包括：根据产品的腔体位置进行打孔设置。

8.根据权利要求7所述的LTCC基板双面腔体结构的叠压方法，其中，所述带有开口的保护板材质为不锈钢，厚度为0.1mm~0.2mm。