[发明专利]用于激光辅助接合的管芯-束对准在审
| 申请号： | 202011276651.5 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN113410159A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | W·A·小布拉甘卡;K·O·金;T·K·李 | 申请（专利权）人： | 新科金朋私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;吕传奇 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于激光辅助接合的管芯‑束对准。一种制造半导体器件的方法涉及以下步骤：在衬底之上设置第一半导体管芯以及在第一半导体管芯之上设置束均匀器。来自束均匀器的束撞击第一半导体管芯。方法还包括以下步骤：确定以像素的数量为单位的束相对于第一半导体管芯的位置偏移，使用第一校准等式将像素的数量转换成以毫米为单位的距离，以及将束均匀器移动以毫米为单位的所述距离以对准束和第一半导体管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 辅助 接合 管芯 对准 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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