[发明专利]一种针对光学晶体表面损伤点的变步距微铣削修复刀具轨迹生成方法有效
| 申请号： | 202011271286.9 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112379636B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 程健;武文强;陈明君;刘启;杨浩;赵林杰;谭超;程旭盟;刘赫男;王廷章 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G05B19/19 | 分类号： | G05B19/19;G05B19/4069 |
| 代理公司： | 黑龙江立超同创知识产权代理有限责任公司 23217 | 代理人： | 杨立超 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种针对光学晶体表面损伤点的变步距微铣削修复刀具轨迹生成方法，属于光学材料与光学元件表面修复技术领域。本发明是为延缓软脆KDP晶体在微铣削修复中产生的恒定周期刀痕对入射激光调制作用，达到提高KDP晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命的目的。技术要点：建立修复轮廓的数学模型；利用GPR轨迹生成方法确定刀具铣削修复轮廓时刀具与轮廓的离散接触点用于控制伪随机轨迹的运动趋势；利用所建立的修复轮廓数学模型和选取的微铣刀尺寸；应用NURBS建模方法将刀位控制点点集插补为一条空间曲线；按照曲线模型在UG软件中建立曲线，以此曲线为修复轨迹进行加工过程仿真。经验证，本发明对恒定周期刀纹有很好的消除作用，有助于提升了其抗强激光损伤能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 光学 晶体 表面 损伤 变步距微 铣削 修复 刀具 轨迹 生成 方法 | ||
【主权项】：
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