[发明专利]一种用于硬板的半孔成型方法在审
| 申请号： | 202011264740.8 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112739065A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 皇甫铭;周海松 | 申请（专利权）人： | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于硬板的半孔成型方法，包括：在硬板的目标位开设预设通孔；在所述预设通孔的孔壁及所述预设通孔的外周分别设置金属层，形成金属化孔；对所述金属化孔设置两个切割路径，每一所述切割路径至少包括有位于留存部与废除部间的第一切割路径，所述第一切割路径具有与所述孔壁相交的目标切割位，在切割件沿所述切割路径移动时，由所述金属化孔内朝向所述金属层的方向经过所述目标切割位，在两个所述目标切割位间形成目标半孔。利用该半孔成型方法，可以避免半孔的一端有废料残留，影响后续产品的组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硬板 成型 方法 | ||
【主权项】：
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