[发明专利]激光焊接方法及其治具与封装物件在审
| 申请号： | 202011263912.X | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114474748A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 叶喜扬 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/16 | 分类号： | B29C65/16;B29C65/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种激光焊接方法及其治具与封装物件，所述激光焊接方法包括以下步骤：a)准备一待接合的封装物件，该封装物件于其待接合处上形成有围绕着该封装物件的接合外缘；b)沿着该接合外缘的内侧处提供一防护激光层；以及c)以激光焊接沿着该接合外缘进行焊接。本发明通过一遮蔽件避免激光光束穿透，以确保成品内部所欲封装的材料因接触到激光而发生危险。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 方法 及其 封装 物件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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