[发明专利]激光焊接方法及其治具与封装物件

权利要求书

1.一种激光焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)准备一待接合的封装物件，该封装物件于其待接合处上形成有围绕着该封装物件的接合外缘；

b)沿着该接合外缘的内侧处提供一防护激光层；以及

c)以激光焊接沿着该接合外缘进行焊接。

2.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：

其中该封装物件为电池。

3.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：

其中该激光防护层为不透光且能耐激光的物质所构成。

4.一种应用于如权利要求1所述的激光焊接方法的治具，其特征在于，包括：

一透光板，其上设有一工作区域，该工作区域用以供一待接合之封装物件置于下方；以及

一防护激光层，设于该工作区域上，且依该防护激光层的外形而构成一焊接路径，所述焊接路径即相对所述待接合封装物件的接合外缘。

5.如权利要求4所述的治具，其特征在于：

其中该激光防护层为不透光且能耐激光之物质所构成。

6.一种适用于如权利要求1所述的激光焊接方法的封装物件，其特征在于，包括：

一壳体，具有一第一壳件与一第二壳件，且该第一、二壳件相互盖设而形成一包覆空间；

一封装材，设于该包覆空间内；以及

一防护激光层，设于该壳体与该封装材之间；

其中，该第一壳件与该第二壳件外缘形成有彼此相互接合的接合外缘，且该防护激光层的外形配合该接合外缘内侧且相邻。

7.如权利要求6所述的封装物件，其特征在于：

其中该封装材为电池芯。

8.如权利要求6所述的封装物件，其特征在于：

其中该激光防护层为不透光且能耐激光之物质所构成。

9.如权利要求6所述的封装物件，其特征在于：

其中该包覆空间形成于该第二壳件内，且该接合外缘形成于该第二壳件上，而该第一壳件则盖设于该包覆空间以使该第一壳件外缘叠置于该接合外缘上。

10.如权利要求9所述的封装物件，其特征在于：

其中防护激光层叠置于该第一壳件内。