[发明专利]激光焊接方法及其治具与封装物件在审

专利信息
申请号: 202011263912.X 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN114474748A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 叶喜扬 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: B29C65/16 分类号: B29C65/16;B29C65/78
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 激光 焊接 方法 及其 封装 物件
【说明书】:

发明提供了一种激光焊接方法及其治具与封装物件,所述激光焊接方法包括以下步骤:a)准备一待接合的封装物件,该封装物件于其待接合处上形成有围绕着该封装物件的接合外缘;b)沿着该接合外缘的内侧处提供一防护激光层;以及c)以激光焊接沿着该接合外缘进行焊接。本发明通过一遮蔽件避免激光光束穿透,以确保成品内部所欲封装的材料因接触到激光而发生危险。

【技术领域】

本发明涉及激光焊接技术领域,尤指一种如应用在塑胶上的激光焊接方法、以及使用该方法的治具,还有通过该方法而进行封装的物件。

【背景技术】

激光焊接(Laser welding)是一种利用高能量密度的激光束作为热源的高效精密焊接方法。其在激光照射下,使欲焊接的部位通过吸收光能来迅速升高局部温度,且并在功率密度恰当时达到熔点,且待冷却凝固后而完成焊接。

而以往的激光焊接也常常应用于塑胶材料的焊接上,其将二欲焊接的塑胶材料相叠合,其中位于上方者是可供激光光穿透的材质、而位于下方者其表面则用以吸收激光光能,故通过激光光束穿透上方者后,使下方者的表面吸收激光光能而升温、熔化,从而与上方者与之相叠合的表面相互熔合而完成焊接。因此,相较于如胶合或振动、超声波等焊接方式,利用激光焊接不仅不需采用焊料等,而过程中也不会产生胶贴剂等残留物,其焊接成品品质高且对加工环境的影响也较低,具有环保等诸多的优势。

然而,应用于如电池封装等产品上时,由于其内部属于应避免接触高温等封装物,故在应用激光焊接时有熔点温度上的限制,即其塑胶材料的熔点不能过高;但一般熔点低的塑胶材料其强度也不足,无法使封装后的成品适用于如工业或军规等使用环境较严苛的场合上。因而造成激光焊接在应用上仍有所两难。

有鉴于此,本发明人为改善并解决上述的不足,于是潜心研究并配合知识的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述不足的本发明。

【发明内容】

本发明的主要目的,在于可提供一种激光焊接方法及其治具与封装物件,其可不受激光焊接的材料(熔点)限制,同时兼具安全而无危险因素下,以激光焊接进行如电池等需封装的产品上。

为了达成上述的目的,本发明提供一种激光焊接方法,包括以下步骤:

a)准备一待接合的封装物件,该封装物件于其待接合处上形成有围绕着该封装物件的接合外缘;

b)沿着该接合外缘的内侧处提供一防护激光层;以及

c)以激光焊接沿着该接合外缘进行焊接。

作为优选,其中该封装物件为电池。

作为优选,其中该激光防护层为不透光且能耐激光的物质所构成。

本发明还提供了一种如上所述的激光焊接方法的治具,包括:

一透光板,其上设有一工作区域,该工作区域用以供一待接合之封装物件置于下方;以及

一防护激光层,设于该工作区域上,且依该防护激光层的外形而构成一焊接路径,所述焊接路径即相对所述待接合封装物件的接合外缘。

作为优选,其中该激光防护层为不透光且能耐激光之物质所构成。

本发明还提供了一种如上所述的激光焊接方法的封装物件,包括:

一壳体,具有一第一壳件与一第二壳件,且该第一、二壳件相互盖设而形成一包覆空间;

一封装材,设于该包覆空间内;以及

一防护激光层,设于该壳体与该封装材之间;

其中,该第一壳件与该第二壳件外缘形成有彼此相互接合的接合外缘,且该防护激光层的外形配合该接合外缘内侧且相邻。

作为优选,其中该封装材为电池芯。

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