[发明专利]一种激光器芯片及其制造方法与应用在审
| 申请号： | 202011259543.7 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114498303A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 封飞飞;郭栓银;施展;宋杰;李含轩 | 申请（专利权）人： | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/42 | 分类号： | H01S5/42;H01S5/183;H01S5/187;H01S5/042;H01S5/343 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 林凡燕 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种激光器芯片及其制造方法与应用，包括：衬底；多个发光单元，设置在所述衬底上，所述发光单元发射的激光束通过所述衬底出射；多个第一接触层，每一所述第一接触层设置在每一所述发光单元的顶部上；至少一第二接触层，设置在所述衬底上，所述第二接触层的长度大于平行于所述第二接触层的多个所述发光单元之间的距离；绝缘层，设置在所述衬底上，所述绝缘层覆盖所述第一接触层和所述第二接触层；多个第一金属柱，设置在所述绝缘层中，每一所述第一金属柱连接每一所述第一接触层；至少一第二金属柱，设置在所述绝缘层中，所述第二金属柱连接所述第二接触层。本发明提出的激光器芯片可以实增加发光区的数量，实现分区控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 及其 制造 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州纵慧芯光半导体科技有限公司，未经常州纵慧芯光半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011259543.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：胶原蛋白微胶囊、发酵乳及其制备方法
- 下一篇：风机和家用电器
