[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审
| 申请号： | 202011258884.2 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112825303A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 小原隆宪 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。能够减少基板处理装置的动作且缩短基板处理所花费的时间。基板处理装置具备：保持部，保持基板；液供给部，对由保持部保持的状态下的基板的主表面按顺序供给第1处理液和不同于第1处理液的第2处理液；摩擦体，在第1处理液和第2处理液的供给过程中，与基板的主表面接触并摩擦主表面；移动部，使摩擦体在基板的主表面处的接触位置在与基板的主表面平行的方向且互相交叉的第1轴方向和第2轴方向上移动；以及控制部，控制液供给部和移动部，以在第1处理液的供给过程中，使摩擦体的接触位置向第1轴方向的一方向移动，在接下来的第2处理液的供给过程中，使摩擦体的接触位置向第1轴方向的另一方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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