[发明专利]模块、电路板、焊接自动定位系统及方法在审
| 申请号： | 202011258825.5 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112616263A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 涂宏俊 | 申请（专利权）人： | 芯讯通无线科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;张冉 |
| 地址： | 200335 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模块、电路板、焊接自动定位系统及方法，其中焊接自动定位系统包括模块和电路板，模块包括模块本体，电路板包括电路板本体，电路板本体上设有用于焊接模块的预设位置，焊接自动定位系统还包括至少两组定位磁铁，每组定位磁铁包括设置在模块本体上的第一定位磁铁和设置在电路板本体上的第二定位磁铁；在模块本体对准预设位置时，每组定位磁铁中的第一定位磁铁和第二定位磁铁相互吸紧。本发明实现了模块在焊接前，能够自动定位，通过定位磁铁的设置方式，实现自动判断模块贴片方向，防止因人为的误判导致贴片异常，同时还能提高焊接效率，另外，因定位磁铁间的吸附性，增加了焊接的强度，提高了模块焊接的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 电路板 焊接 自动 定位 系统 方法 | ||
【主权项】：
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