[发明专利]焊接装置、张网系统以及张网方法有效
| 申请号： | 202011256795.4 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN114473206B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 潘炼东;陈雪影 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/22 | 分类号： | B23K26/22;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊接装置、张网系统以及张网方法。所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元。其中，所述激光单元用于提供激光以照射于焊点上。所述喷嘴单元包括多个喷口，且至少一个所述喷口用于吹气，至少一个所述喷口用于吸气。所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接，所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气。由此，可以通过设置部分所述喷口吸走在焊接过程中飞溅的颗粒以避免产生污染。此外，在气体控制单元的控制下，针对不同的焊接位置，均能够从有利的一侧喷出气体，从而避免目标焊接结构之间不会因为气体的喷出而间隙增大，从而可以提高张网焊接质量，避免出现虚焊和焊穿的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
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