[发明专利]焊接装置、张网系统以及张网方法

说明书

本发明提供一种焊接装置、张网系统以及张网方法。所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元。其中，所述激光单元用于提供激光以照射于焊点上。所述喷嘴单元包括多个喷口，且至少一个所述喷口用于吹气，至少一个所述喷口用于吸气。所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接，所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气。由此，可以通过设置部分所述喷口吸走在焊接过程中飞溅的颗粒以避免产生污染。此外，在气体控制单元的控制下，针对不同的焊接位置，均能够从有利的一侧喷出气体，从而避免目标焊接结构之间不会因为气体的喷出而间隙增大，从而可以提高张网焊接质量，避免出现虚焊和焊穿的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种焊接装置、张网系统以及张网方法。

背景技术

张网设备是OLED（有机发光二极管又称有机电致发光显示，Organic Light-EmittingDiode）有机材料蒸镀产线的关键设备。它负责将高精度的蒸镀网版金属掩模片固定在金属网框架上，使得金属掩模片在后续的工作过程中图像位置正确、不变形、不扭曲。然而，在焊接金属掩模片与金属网框架时，由于惰性气体的喷射往往会导致金属掩模片与金属网框架贴合不紧密。尤其在金属掩模片边缘位置，惰性气体的喷射会增大金属掩模片与金属网框架之间的间距。根据焊接实验数据可知，当金属掩模片与金属网框架两者之间的间隙大于1/10 金属掩模片厚度时，出现虚焊或者金属掩模片被焊穿的几率将大大增加，严重影响焊接效果。与此同时，在高温焊接过程中，材料的氧化造成颗粒飞溅会污染金属掩模片。

因此，需要一种新的焊接装置，以解决惰性气体的喷射导致掩模片与金属框架贴合不紧密以及颗粒飞溅污染金属掩模片的问题，从而提高焊接效果，提高金属掩模性能，以及提高后续OLED蒸镀质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊接装置、张网系统以及张网方法，以解决在张网焊接过程中，气体喷射导致掩模片与金属框架贴合不紧密以及颗粒飞溅污染掩模片中的至少一个问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种焊接装置，所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元；其中，

所述激光单元用于提供激光以照射焊点；

所述喷嘴单元包括多个喷口，且至少一个所述喷口用于吹气，至少一个所述喷口用于吸气；

所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接，所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气。

可选的，在所述的焊接装置中，多个所述喷口的自由端环绕所述激光单元的中心光轴设置。

可选的，在所述的焊接装置中，所述喷口的自由端处的气体流动方向与所述中心光轴之间的夹角大于0^o且小于90^o。

可选的，在所述的焊接装置中，所述喷嘴单元还包括环形件；多个所述喷口沿所述环形件的周向布置，并固定于所述环形件上。

可选的，在所述的焊接装置中，所述喷嘴单元还包括第一连接件和第二连接件；所述第一连接件和所述第二连接件分别固定于所述环形件上且位于同一直径的两端。

可选的，在所述的焊接装置中，所述焊接装置还包括第一导轨、第二导轨和驱动单元；其中，

所述第一导轨和所述第二导轨均沿垂直于所述环形件的方向设置，且并列排布于所述激光单元相对的两侧；所述第一导轨与所述第一连接件连接，所述第二导轨与所述第二连接件连接；

所述驱动单元通过一杆件与所述第二连接件相连，并能够驱动所述第一连接件及所述第二连接件分别相对于所述第一导轨和所述第二导轨滑动，以带动多个所述喷口沿所述激光单元的中心光轴移动。

可选的，在所述的焊接装置中，所述驱动单元为气缸或电机。