[发明专利]焊接装置、张网系统以及张网方法

权利要求书

1.一种焊接装置，用于焊接掩模条和目标框架，其特征在于，所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元；其中，

所述激光单元用于提供激光以照射焊点；

所述喷嘴单元包括多个喷口，且至少一个所述喷口用于吹气，至少一个所述喷口用于吸气；

所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接，所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气，以限定气体的吹向；且在焊接时，远离所述掩模条边缘的所述喷口提供焊接气体，剩余的所述喷口吸出所述焊接气体，以使得所述焊接气体的吹向从所述掩模条的内侧向外侧或平行于所述掩模条的边缘。

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，多个所述喷口的自由端环绕所述激光单元的中心光轴设置。

3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，所述喷口的自由端处的气体流动方向与所述中心光轴之间的夹角大于0^o且小于90^o。

4.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述喷嘴单元还包括环形件；多个所述喷口沿所述环形件的周向布置，并固定于所述环形件上。

5.根据权利要求4所述的焊接装置，其特征在于，所述喷嘴单元还包括第一连接件和第二连接件；所述第一连接件和所述第二连接件分别固定于所述环形件上且位于同一直径的两端。

6.根据权利要求5所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置还包括第一导轨、第二导轨和驱动单元；其中，

所述第一导轨和所述第二导轨均沿垂直于所述环形件的方向设置，且并列排布于所述激光单元相对的两侧；所述第一导轨与所述第一连接件连接，所述第二导轨与所述第二连接件连接；

所述驱动单元通过一杆件与所述第二连接件相连，并能够驱动所述第一连接件及所述第二连接件分别相对于所述第一导轨和所述第二导轨滑动，以带动多个所述喷口沿所述激光单元的中心光轴移动。

7.根据权利要求6所述的焊接装置，其特征在于，所述驱动单元为气缸或电机。

8.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，每一所述喷口通过一导管与所述气体控制单元连接。

9.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述气体控制单元具有进气接口和出气接口；所述进气接口与一充气泵连接，以提供所述喷口吹气所用的气体；所述出气接口与一抽气泵连接，以吸取所述喷口吸气所产生的气体。

10.根据权利要求9所述的焊接装置，其特征在于，所述气体控制单元还包括多个控制阀门，每一所述控制阀门控制一个所述喷口与所述进气接口或所述出气接口连接。

11.一种张网系统，其特征在于，所述张网系统包括检测装置以及如权利要求1-10中任意一项所述的焊接装置；其中，

所述检测装置用于获取焊点信息；

所述焊接装置用于在所述焊点处提供焊接。

12.根据权利要求11所述的张网系统，其特征在于，所述检测装置包括发光器、第一探测器、第二探测器和第三探测器；其中，

所述发光器用于提供光照；

所述第一探测器和所述第三探测器均用于获取所述焊点的水平位置信息；

所述第二探测器用于获取所述焊点与所述第一探测器之间的距离；

其中，所述第一探测器的探测精度高于所述第三探测器的探测精度。

13.根据权利要求12所述的张网系统，其特征在于，所述检测装置还包括第四探测器；所述第四探测器用于探测所述焊点的高度。