[发明专利]衬底处理装置及衬底搬送方法在审
| 申请号： | 202011254921.2 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112864048A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 桑原丈二;金山幸司 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 陈甜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种衬底处理装置及衬底搬送方法。第1处理区块具备配置在上下方向上的显影处理层及传递层。因此，传递层能够连结于传载区块。另外，传载区块的衬底搬送机构将衬底从衬底缓冲器的位于特定高度位置的缓冲部朝衬底缓冲器的位于其它高度位置的缓冲部搬送。因此，传递层只要进出于与传递层的高度对应的缓冲部即可。因此，能够使传递层精简化。另外，由于传递层配置在显影处理层的上下方向，所以能够减小占据面积。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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