[发明专利]一种MEMS芯片装片用治具在审
| 申请号： | 202011254105.1 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112338832A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;B81C99/00 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种MEMS芯片装片用治具，其固定效果更好，有效防止该MEMS芯片易翘曲、移位，提高了装片的成品率。其包括治具本体，所述治具本体包括用于固定MEMS芯片的固定部和用于与机台连接的安装部，所述固定部呈中部镂空的矩形框，其特征在于：所述固定部内部设有朝所述固定部镂空位置延伸的压针，所述压针与所述MEMS芯片的线框间隙相对应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 芯片 装片用治具 | ||
【主权项】：
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