[发明专利]晶圆表面干燥吹扫设备在审
申请号: | 202011248839.9 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN112509943A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 许志雄 | 申请(专利权)人: | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 晶圆表面干燥吹扫设备,包括机架、干燥架、氮气供应装置、清洗箱以及夹持块,所述机架内置工作空腔,工作空腔前端设置密封门,所述机架顶端设置驱动电机,所述驱动电机输出端设置旋转杆,所述旋转杆远离驱动电机一端穿过机架侧壁伸入工作空腔内,所述旋转杆远离驱动电机一端设置干燥架,所述干燥架矩形框架,所述干燥架左右两侧内壁设置第一液压杆,干燥架上下两侧侧壁设置第二液压杆,所述第一液压杆以及第二液压杆输出端设置夹持块,所述夹持块远离干燥架侧壁一端设置凹槽,所述工作空腔左侧底端设置氮气供应装置,所述工作空腔位于干燥架左侧设置氮气喷嘴,所述氮气供应装置输出端与氮气喷嘴之间设置输送管道。 | ||
搜索关键词: | 表面 干燥 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造