[发明专利]激光芯片在审

专利信息
申请号: 202011246583.8 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112736642A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 胡海;黄义峰;邱于珍 申请(专利权)人: 深圳瑞波光电子有限公司
主分类号: H01S5/042 分类号: H01S5/042;H01S5/183
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 袁江龙
地址: 518052 广东省深圳市南山区西丽*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种激光芯片,该激光芯片包括层叠设置的多个有源区以及设置于多个有源区上的外延层;激光芯片沿垂直于多个有源区层叠方向的延伸方向依次包括打线段和电流注入段,打线段与电流注入段之间设置有两个贯穿外延层与多个有源区的第一隔离槽,两个第一隔离槽之间形成连通打线段和电流注入段的栈桥,打线段、栈桥以及电流注入段的表面设置有金属导电层;金属导电层和打线段之间、金属导电层和栈桥之间设置有绝缘层。通过上述方式,本发明能够降低加工难度。
搜索关键词: 激光 芯片
【主权项】:
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