[发明专利]一种PCB板内层生产工艺有效
| 申请号： | 202011245860.3 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112739063B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 管术春;巩杰;陈炯辉 | 申请（专利权）人： | 黄石广合精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 435003 湖北省黄石市经济技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种PCB板内层生产工艺，其包括以下步骤：在内层前处理阶段，水洗后进行无损铜处理步骤，所述无损铜处理步骤是在基板的铜面上涂上一层无损铜薄膜，所述无损铜薄膜是将浓度为5±1.5％的无损铜连接剂溶液在温度为25～30℃下涂覆在所述铜面上，反应30～60s后形成的；无损铜处理步骤后再次水洗，然后直接进行第一次烘干。本发明的PCB板内层生产工艺，该生产工艺既能够降低PCB板的信号损失，同时又能够提高铜箔抗剥离强，提高产品的信号传输能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 内层 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄石广合精密电路有限公司，未经黄石广合精密电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011245860.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种SCR脱硝催化剂在线可视化监测系统
- 下一篇：激光芯片
