[发明专利]一种PCB板内层生产工艺

权利要求书

1.一种PCB板内层生产工艺，其特征在于包括以下步骤：在内层前处理阶段，水洗后进行无损铜处理步骤，所述无损铜处理步骤是在基板的铜面上涂上一层无损铜薄膜，所述无损铜薄膜是将浓度为5±1.5％的无损铜连接剂溶液在温度为25～30℃下涂覆在所述铜面上，反应30～60s后形成的；无损铜处理步骤后再次水洗，然后直接进行第一次烘干。

2.如权利要求1所述的PCB板内层生产工艺，其特征在于：所述无损铜薄膜的厚度为5～8nm，所述第一次烘干的温度为80～90℃。

3.如权利要求1所述的PCB板内层生产工艺，其特征在于：完成内层前处理阶段后进入内层涂膜阶段，所述内层涂膜阶段通过滚涂机在所述无损铜薄膜上涂覆一层热固性树脂层，然后进行在150±5℃的温度下进行烘烤，烘烤时间为5～10min。

4.如权利要求3所述的PCB板内层生产工艺，其特征在于：所述热固性树脂层为环氧树脂层，所述环氧树脂层的厚度为3～5cm。

5.如权利要求3所述的PCB板内层生产工艺，其特征在于：还包括使用激光器烧蚀所述树脂层的步骤，烧蚀的工艺参数为：光斑大小40～60um之间，脉冲能量20～30kw；频率900～1000HZ。

6.如权利要求5所述的PCB板内层生产工艺，其特征在于：对烧蚀后的所述树脂层进行水洗，然后预烘干，再进行第一次检修，所述第一次检修是通过AOI扫描机扫描激光烧蚀后的带有涂覆树脂层的板面，对照设计图形找出缺陷点，并对缺陷点进行在线修理。

7.如权利要求6所述的PCB板内层生产工艺，其特征在于：第一次检修后进行蚀刻处理，蚀刻后先进行水洗，然后直接进行第二次烘干。

8.如权利要求7所述的PCB板内层生产工艺，其特征在于：在第二次烘干后还进行第二次检修，通过AOI扫描机扫描蚀刻后的板面线路，若存在缺陷进行在线修理。

9.如权利要求8所述的PCB板内层生产工艺，其特征在于：在第二次烘干后的基板的铜面再次进行无损铜处理。

10.如权利要求7至9任意一项所述的PCB板内层生产工艺，其特征在于：所述第二次烘干的温度为60～80℃，所述预烘干的温度为60～80℃。