[发明专利]一种多层陶瓷电容器中陶瓷芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202011242930.X | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112530695B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 马艳红;刘杰鹏;邱基华;陈烁烁;张磊;徐苏龙;孙健 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司;深圳三环电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/005;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;周全英 |
| 地址： | 515646 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种多层陶瓷电容器中陶瓷芯片的制备方法，属于多层陶瓷电容器领域。本发明采用半成型工艺，降低了陶瓷芯片的形变，避免了介质层与内电极层之间以及介质层与介质层之间产生裂纹和脱层；通过表面印有内电极图案的PET离型膜转印电极，有效减少了内电极浆料中的有机溶剂对陶瓷介质的浸蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 电容器 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潮州三环（集团）股份有限公司;深圳三环电子有限公司，未经潮州三环（集团）股份有限公司;深圳三环电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011242930.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
