[发明专利]一种多层陶瓷电容器中陶瓷芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202011242930.X | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112530695B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 马艳红;刘杰鹏;邱基华;陈烁烁;张磊;徐苏龙;孙健 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司;深圳三环电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/005;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;周全英 |
| 地址： | 515646 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 电容器 芯片 及其 制备 方法 | ||
1.一种多层陶瓷电容器中陶瓷芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将陶瓷浆料的原料混合球磨得到陶瓷浆料，其中所述陶瓷浆料的原料包括陶瓷粉、粘合剂和溶剂；
(2)将部分陶瓷浆料流延形成一层薄膜，烘干，得到半成型陶瓷介质层；
(3)将步骤(2)所得半成型陶瓷介质层覆盖于表面印有内电极图案的PET离型膜上，然后通过热转印工艺在所述半成型陶瓷介质层的表面形成内电极层；
(4)将剩余陶瓷浆料流延覆盖在步骤(3)所得半成型陶瓷介质层上的内电极层表面，烘干得到陶瓷介质层；
(5)将所述陶瓷介质层经叠层、压合、排胶和烧结处理，即得所述陶瓷芯片；
其中所述表面印有内电极图案的PET离型膜通过将内电极浆料印刷在PET离型膜的离型剂涂层上，烘干而形成；所述PET离型膜上的离型剂涂层的材料为UV光油，所述离型剂涂层的厚度为0.1-0.2μm。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)所得半成型陶瓷介质层的厚度≥0.3μm。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述流延处理的温度都为55-95℃。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述内电极层的厚度≥0.5μm。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述内电极层的厚度为0.5-1.5μm。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述内电极浆料含有质量分数0.01-20％的聚硅氧烷助剂。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述热转印温度为60-120℃。
8.如权利要求1～7任一项所述的制备方法制得的陶瓷芯片。
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