[发明专利]一种高性能芯片制造用成品封装设备在审
| 申请号： | 202011239245.1 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112331569A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 童亮 | 申请（专利权）人： | 合肥酷显智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 金福坤 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山区经济开发*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种高性能芯片制造用成品封装设备，包括箱板主体，所述箱板主体的上端表面靠近左侧设置有第一底脚板，所述第一底脚板的上端表面中间位置靠近左侧固设有一号引导板，所述第一底脚板的上部且位于一号引导板上安装有升降板块一，所述第一底脚板的上端表面且位于一号引导板的两侧设置有螺旋杆一号；本发明能够避免银胶发生侧漏，有效将内部胶体与外界空气隔绝，避免银胶内部出现气泡，而导致封装出现瑕疵，控制挤压银胶的输出总量，使得银胶输出连续且均匀，实现银胶的精准管控，提高芯片封装质量，避免灰尘污染胶装芯片，确保芯片正常封装，加快芯片封装的进度，确保芯片封装在银胶的正中位置，可实时调整热风机结构竖向高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 芯片 制造 成品 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
