[发明专利]一种电路板层间对准度控制方法在审

专利信息
申请号: 202011233632.4 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN112512216A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 秦运杰;姚红清;黎文涛 申请(专利权)人: 龙南骏亚电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 屠佳婕
地址: 341700 江西省赣州市龙*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种电路板层间对准度控制方法,涉及电路板技术领域。分析内层线路密集程度,判断电路板层间厚度,在电路板层间上制作图形和孔位靶标,只在密集层设计X‑RAY标靶;将电路板放入压合设备上的X‑RAY打靶机打定位孔,然后电路板由机械手抓取至暂存平台;机械手抓取电路板至对位区,对定位孔定位,微调电路板的位置;将上述两层或多层电路板通过孔位靶标进行对准定位。该电路板层间对准度控制方法,本发明在传统生产设计思路上进行转变,内层标靶只设计在线路最密集层,一般高多层PCB线路隔层密集,有接近一半层次线路不是密集层,可以不用设计X‑RAY标靶,降低层偏标靶机率,提高了打靶孔位精度和层间对准度。
搜索关键词: 一种 电路板 对准 控制 方法
【主权项】:
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