[发明专利]图像传感器的POP封装结构及封装方法

摘要

本发明公开了一种图像传感器的POP封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，封装结构包括集成封装于一体的第一基板、逻辑芯片、第二基板、图像传感器、第一支撑侧墙、透明板体、第二支撑侧墙、多个电连接逻辑芯片和第一基板的第一电性连接件、多个电性连接图像传感器及第二基板的第二电性连接件，本发明提供的图像传感器POP封装结构，免去了传统封装结构中的中间层结构，使得整体封装结构体积小、集成度高，可靠性好，在集成封装的同时能够提升图像传感器的实时信号处理及运算能力，提升了图像感测时的应用性能，此外本发明提供的图像传感器POP封装方法不涉及复杂的封装流程及封装材料，具有较高的封装效率，可降低生产制造成本，适合推广应用。