[发明专利]控制多个承接件间距的机械手臂在审
| 申请号： | 202011229774.3 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112349640A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张立平;萧擎宇 | 申请（专利权）人： | 三和技研股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳德高智行知识产权代理事务所(普通合伙) 44696 | 代理人： | 孙艳 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是涉及一种控制多个承接件间距的机械手臂，主要通过在一机械手臂本体侧面设置二条沟，二承接组的承接组本体分别设于各沟条内，且各承接组本体抵于一连杆的侧面，因此，当一伺服马达带动所述连杆的一端转动时，会同时带动各承接组本体往上移动，移动的过程中，各承接组本体前侧的承接件之间的间距会逐渐拉开，通过各承接组本体的上升程度，使得所述间距得以被控制，而不易随使用时间影响造成间距产生误差。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 承接 间距 机械 手臂 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
