[发明专利]可自锁的基板抽检装置有效
| 申请号： | 202011222459.8 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112349632B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 谢秩生;杨纯利 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海得民颂知识产权代理有限公司 31379 | 代理人： | 陈开山 |
| 地址： | 201799 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装领域，公开了一种可自锁的基板抽检装置。本发明的基板抽检装置，包括：料盒、抽检治具和锁止机构，抽检治具包括：左侧板、右侧板、后侧板和底侧板，左侧板、右侧板、后侧板和底侧板形成接纳基板的容纳空间，锁止机构呈镜像对称的设置在抽检治具的前端，包括：转轴、挡条和弹簧，挡条通过转轴可转动的设置在抽检治具上，弹簧设置在底侧板与挡条之间。本发明的基板抽检装置，抽检治具与料盒连接时，挡条呈水平状态，使料盒的放置槽与抽检治具的容纳空间相连通，方便基板的取出或放入；抽检治具在与料盒分离后，弹簧推动挡条，挡条将抽检治具的两侧锁止，基板不会从抽检治具的前端滑出，避免了基板的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 抽检 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
