[发明专利]硅溶胶在微电子领域的应用在审

专利信息
申请号: 202011220164.7 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN112340739A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 王辰伟;刘玉岭;罗翀;周建伟;高宝红;王如 申请(专利权)人: 河北工业大学;天津晶岭微电子材料有限公司
主分类号: C01B33/14 分类号: C01B33/14;B01D61/18;B01D61/20;B65B1/00
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 肖莉丽
地址: 300130 天津市红桥*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种硅溶胶在微电子领域的应用,而提供一种新型硅溶胶在微电子领域的应用。本发明的硅溶胶在微电子领域的应用,所述硅溶胶由湖北金伟新材料有限公司生产,所述硅溶胶中的原料为澳砂,所述硅溶胶在封闭式全自动条件下生产;在千级无尘条件下灌装及包装;采用0.2微米过滤系统过滤。本发明通过对湖北金伟新材料有限公司所生产的硅溶胶的改进,使其生产的硅溶胶的各方面性能满足微电子领域的使用需要,为国内硅溶胶广泛应用于微电子领域开辟了新途径。本发明精选原材料质量,所使用原材料为进口澳砂,从源头降低产品金属离子含量。
搜索关键词: 硅溶胶 微电子 领域 应用
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