[发明专利]一种电子器件芯片生产加工用打孔装置在审

专利信息
申请号: 202011214102.5 申请日: 2020-11-04
公开(公告)号: CN112428345A 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 童亮 申请(专利权)人: 合肥酷显智能科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 金福坤
地址: 230001 安徽省合肥市蜀山区经济开发*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种电子器件芯片生产加工用打孔装置,包括支撑底座,所述支撑底座上贯穿开设有通道口,所述通道口的内部底面靠近两侧均开设有限位滑槽,所述支撑底座的一侧中间位置固定安装有一号电机,所述一号电机的输出端安装有贯穿支撑底座的螺纹杆,所述通道口的内部贯穿设置有移动横杆,所述移动横杆的下表面靠近两侧均固定连接有限位滑块。本发明能够对芯片上的不同位置进行钻孔,具有快捷的调节钻头位置的功能,而且可以避免芯片在打孔时发生偏移而造成错误打孔,具有稳定的紧密夹持的功能,也能够避免电子器件芯片在与钻头接触时发生局部弯曲,减小了钻头对电子器件芯片的冲击力,起到很好的防护作用,并提高了钻孔的稳定性。
搜索关键词: 一种 电子器件 芯片 生产 工用 打孔 装置
【主权项】:
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