[发明专利]一种电子器件芯片生产加工用打孔装置

权利要求书

1.一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，包括支撑底座(1)，其特征在于，所述支撑底座(1)上贯穿开设有通道口(2)，所述通道口(2)的内部底面靠近两侧均开设有限位滑槽(3)，所述支撑底座(1)的一侧中间位置固定安装有一号电机(4)，所述一号电机(4)的输出端安装有贯穿支撑底座(1)的螺纹杆(5)，所述通道口(2)的内部贯穿设置有移动横杆(6)，所述移动横杆(6)的下表面靠近两侧均固定连接有限位滑块(7)，所述移动横杆(6)的上表面且位于两侧边缘位置均固定安装有支撑竖板(8)，两组所述支撑竖板(8)的上端之间固定连接有固定横板(9)，所述固定横板(9)的上表面开设有滑口，所述滑口上贯穿设置有一号螺纹轴(10)，所述一号螺纹轴(10)的一端固定连接有转动把手(11)，且转动把手(11)位于固定横板(9)的外侧面上，所述一号螺纹轴(10)的外侧面套设有一号移动块(12)，所述一号移动块(12)的下表面固定连接有电机座(13)，所述电机座(13)的下表面嵌设有二号电机(14)，所述二号电机(14)的输出端安装有转动轴(15)，所述转动轴(15)的下端固定连接有钻头(16)。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，其特征在于，所述支撑竖板(8)上靠近中间位置开设有限位口，两组所述限位滑槽(3)关于螺纹杆(5)对称设置，且两组限位滑块(7)分别位于两组限位滑槽(3)内部，所述移动横杆(6)的长度大于支撑底座(1)的宽度，所述移动横杆(6)的中间位置贯穿开设有螺纹通道一，所述移动横杆(6)通过螺纹通道一与螺纹杆(5)螺纹连接，所述移动横杆(6)通过两组限位滑块(7)配合两组限位滑槽(3)滑动安装在通道口(2)内部。

3.根据权利要求1所述的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，其特征在于，所述一号移动块(12)上贯穿开设有螺纹通道二，所述一号移动块(12)通过螺纹通道二与一号螺纹轴(10)螺纹连接，所述一号移动块(12)通过一号螺纹轴(10)配合螺纹通道二活动安装在滑口内部，所述钻头(16)通过转动轴(15)活动安装在固定横板(9)的下方。

4.根据权利要求1所述的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，其特征在于，所述支撑底座(1)的上表面靠近两侧均固定安装有限位挡板(17)，所述支撑底座(1)的上表面中间位置固定安装有液压缸(18)，所述液压缸(18)的输出端安装有伸缩杆(19)，所述伸缩杆(19)的上端固定安装有升降板(20)，所述支撑底座(1)的上表面靠近液压缸(18)外侧固定安装有四组固定套管(21)，所述升降板(20)的下表面靠近边角位置均固定安装有活动插杆(22)，四组所述活动插杆(22)的外侧面均套设有弹簧(23)。

5.根据权利要求4所述的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，其特征在于，所述限位挡板(17)上表面中间位置开设有通口，四组所述固定套管(21)关于液压缸(18)对称设置，四组所述活动插杆(22)的下端分别位于四组固定套管(21)的内部，所述升降板(20)通过伸缩杆(19)配合四组固定套管(21)和四组活动插杆(22)活动安装在支撑底座(1)上方，所述升降板(20)的上表面开设有收集槽。

6.根据权利要求4所述的一种电子器件芯片生产加工用打孔装置，其特征在于，所述升降板(20)的上表面且位于两侧边缘位置均固定安装有分隔杆(24)，两组所述分隔杆(24)的上表面之间固定连接有夹持框(25)，所述夹持框(25)的内部一侧开设有插接槽(26)，所述夹持框(25)的两侧壁中间位置均贯穿开设有一号螺纹孔(27)，所述夹持框(25)远离插接槽(26)的一侧中间位置贯穿开设有二号螺纹孔(28)，所述夹持框(25)两内侧壁上均设置有横向夹杆(29)，所述夹持框(25)远离插接槽(26)的内侧壁上设置有纵向夹杆(30)，两组所述一号螺纹孔(27)的内部均贯穿设置有一号螺栓杆(31)，所述二号螺纹孔(28)的内部贯穿设置有二号螺栓杆(32)。