[发明专利]一种电子器件芯片生产加工用打孔装置在审

专利信息
申请号: 202011214102.5 申请日: 2020-11-04
公开(公告)号: CN112428345A 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 童亮 申请(专利权)人: 合肥酷显智能科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 金福坤
地址: 230001 安徽省合肥市蜀山区经济开发*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子器件 芯片 生产 工用 打孔 装置
【说明书】:

发明公开了一种电子器件芯片生产加工用打孔装置,包括支撑底座,所述支撑底座上贯穿开设有通道口,所述通道口的内部底面靠近两侧均开设有限位滑槽,所述支撑底座的一侧中间位置固定安装有一号电机,所述一号电机的输出端安装有贯穿支撑底座的螺纹杆,所述通道口的内部贯穿设置有移动横杆,所述移动横杆的下表面靠近两侧均固定连接有限位滑块。本发明能够对芯片上的不同位置进行钻孔,具有快捷的调节钻头位置的功能,而且可以避免芯片在打孔时发生偏移而造成错误打孔,具有稳定的紧密夹持的功能,也能够避免电子器件芯片在与钻头接触时发生局部弯曲,减小了钻头对电子器件芯片的冲击力,起到很好的防护作用,并提高了钻孔的稳定性。

技术领域

本发明属于电子器件芯片生产加工技术领域,具体的是一种电子器件芯片生产加工用打孔装置。

背景技术

众所周知,电子器件芯片生产加工用打孔装置是一种用于电子芯片生产过程中,对其表面进行打孔的辅助装置,其在电子芯片生产的领域中得到了广泛的使用,然而现有的电子器件芯片生产加工用打孔装置在打孔时电子器件芯片容易发生偏移,从而造成芯片打孔失败,因此亟需设计一种电子器件芯片生产加工用打孔装置;

现有的电子器件芯片生产加工用打孔装置还存在一定的缺陷,通常不能够对芯片上的各种不同的位置进行钻孔,不具备快捷的调节钻头位置的功能,而且芯片在打孔时发生偏移而造成错误打孔,不具有稳定的紧密夹持的功能,钻孔的稳定性比较差,并且电子器件芯片在与钻头接触时容易发生局部弯曲,钻头也会对芯片造成较大的冲击力,没有起到很好的防护作用,因此需要设计一种电子器件芯片生产加工用打孔装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子器件芯片生产加工用打孔装置,主要解决现有的电子器件芯片生产加工用打孔装置还存在一定的缺陷,通常不能够对芯片上的各种不同的位置进行钻孔,不具备快捷的调节钻头位置的功能,而且芯片在打孔时发生偏移而造成错误打孔,不具有稳定的紧密夹持的功能,钻孔的稳定性较差,并且电子器件芯片在与钻头接触时容易发生局部弯曲,钻头也会对芯片造成较大的冲击力,没有起到很好的防护作用的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种电子器件芯片生产加工用打孔装置,包括支撑底座,所述支撑底座上贯穿开设有通道口,所述通道口的内部底面靠近两侧均开设有限位滑槽,所述支撑底座的一侧中间位置固定安装有一号电机,所述一号电机的输出端安装有贯穿支撑底座的螺纹杆,所述通道口的内部贯穿设置有移动横杆,所述移动横杆的下表面靠近两侧均固定连接有限位滑块,所述移动横杆的上表面且位于两侧边缘位置均固定安装有支撑竖板,两组所述支撑竖板的上端之间固定连接有固定横板,所述固定横板的上表面开设有滑口,所述滑口上贯穿设置有一号螺纹轴,所述一号螺纹轴的一端固定连接有转动把手,且转动把手位于固定横板的外侧面上,所述一号螺纹轴的外侧面套设有一号移动块,所述一号移动块的下表面固定连接有电机座,所述电机座的下表面嵌设有二号电机,所述二号电机的输出端安装有转动轴,所述转动轴的下端固定连接有钻头。

作为本发明的进一步方案:所述支撑竖板上靠近中间位置开设有限位口,两组所述限位滑槽关于螺纹杆对称设置,且两组限位滑块分别位于两组限位滑槽内部,所述移动横杆的长度大于支撑底座的宽度,所述移动横杆的中间位置贯穿开设有螺纹通道一,所述移动横杆通过螺纹通道一与螺纹杆螺纹连接,所述移动横杆通过两组限位滑块配合两组限位滑槽滑动安装在通道口内部。

作为本发明的进一步方案:所述一号移动块上贯穿开设有螺纹通道二,所述一号移动块通过螺纹通道二与一号螺纹轴螺纹连接,所述一号移动块通过一号螺纹轴配合螺纹通道二活动安装在滑口内部,所述钻头通过转动轴活动安装在固定横板的下方。

作为本发明的进一步方案:所述支撑底座的上表面靠近两侧均固定安装有限位挡板,所述支撑底座的上表面中间位置固定安装有液压缸,所述液压缸的输出端安装有伸缩杆,所述伸缩杆的上端固定安装有升降板,所述支撑底座的上表面靠近液压缸外侧固定安装有四组固定套管,所述升降板的下表面靠近边角位置均固定安装有活动插杆,四组所述活动插杆的外侧面均套设有弹簧。

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