[发明专利]联排式轨道升降IC卡封装机器人整机在审
| 申请号： | 202011207769.2 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112466761A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 张霞 | 申请（专利权）人： | 宁波曼汶智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种联排式轨道升降IC卡封装机器人整机，包括机台、设于机台上的传送机构、多个等间隔设于传送机构上且垂直于传送机构传送方向布置的封装机器人单元、设于传送机构上的卸料机构以及设于传送机构一端端部的收集斜槽；所述卸料机构用于同时将多个封装机器人单元封装作业完成IC卡转移至传送机构上，所述封装机器人单元用于进行IC卡封装作业；所述封装机器人单元包括设有波浪形的封装导向轨道的矩形机架、往复驱动机构、升降真空载具和封装组件；本发明实现各个封装工位上IC卡进给的集中控制，大大简化结构，节约生产成本，同时形成批量式同步封装作业，机械化操作，大大提高IC卡封装的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 联排式 轨道 升降 ic 封装 机器人 整机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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