[发明专利]一种吸附式半导体加工用防偏移的载物台在审
| 申请号： | 202011206733.2 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112327014A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 夏妙红 | 申请（专利权）人： | 夏妙红 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000 上海市青浦区徐泾镇双浜路2*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种吸附式半导体加工用防偏移的载物台，包括底座，所述底座上固定安装有安装罩，且安装罩为开口朝上的U形罩，所述安装罩前后侧内罩壁两侧均转动安装有转轴，且四个转轴上均固定套设有辊轮。本装置通过在安装罩上安装成对传送带，且在成对传送带上设联动的呈整列状分布的放置芯片的放置机构，在安装罩左右侧端分设进料机构和出料机构，可自动对芯片进行导入和导出，放置机构包括安装有吸附结构的可调整前后位置的滑座，这样可自动将导体芯片依次导于各个放置机构上，且能精确保证芯片放置位置，不需要多次调整，且在操作过程中不可能会导致芯片位置偏移，自动拿取芯片，省时省力，从而保证探针探测导体芯片的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 半导体 工用 偏移 载物台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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