[发明专利]一种高导热垫片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高导热垫片，密度为1.8‑2.8g/cm3，包括基体和填充树脂，基体选自碳纤维或石墨片，填充树脂包括以下重量份的组分：乙烯基硅油100份、氧化铝300‑1200份、氧化锌100‑300份、含氢硅油1‑10份、催化剂1‑5份、抑制剂0.5‑2份和偶联剂3‑8份。本发明采用真空树脂传递工艺将氧化铝或氧化锌与液体硅橡胶的混合物注入到碳纤维或石墨片固化成型，尽可能的减少树脂混合与碳纤维或石墨片之间的间隙，以起到定型与降低碳纤维或石墨片缝隙之间热阻的作用，从而提高材料整体导热系数。