[发明专利]一种芯片贴片机贴装头在审

专利信息
申请号: 202011201534.2 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112261797A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 何海涛
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/04
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 王军
地址: 235100 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及信息技术领域,且公开了一种芯片贴片机贴装头,包括固定柱,固定安装在固定柱两侧的固定块,所述固定柱的外部固定套接有密封圈,所述密封圈的外部活动套接有移动套,所述固定柱的中部开设有通风槽,所述移动套的上表面可设有位于通风槽上方的通气孔。该芯片贴片机贴装头,通过设置吸嘴为活动,使得在吸取较小质量较轻的芯片时,此时吸力仍有余力,使得芯片与吸嘴一同被吸取,将多余的吸力转化为吸取吸嘴上升的拉力,使得无论吸取的芯片质量大小如何,吸嘴底部与芯片表面之间的压力大小不变,使得吸嘴与芯片之间作用力处于适宜大小,继而减少吸嘴与芯片之间的磨损,提高贴装头的气密程度。
搜索关键词: 一种 芯片 贴片机贴装头
【主权项】:
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