[发明专利]一种用于5G环形器的芯片平整度检测装置及其检测方法在审
| 申请号： | 202011191891.5 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112611343A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李防震;钱坤;曹祥洁;周玉丹;孙海翔;陶园;陈坚坚 | 申请（专利权）人： | 江苏天艾美自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30;H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 高远 |
| 地址： | 215132 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于5G环形器的芯片平整度检测装置，测试台面上用于放置设置于5G环形器内部的电路板；摄像机阵列包括多个并列设置于测试台面上方的摄像机，摄像机用于同步采集电路板的局部图像；DLP投影仪设置于测试台面上方并且朝向电路板投射图案并确保投影光范围覆盖摄像机阵列的采集范围；投射图案为多条平行的光条纹，线性结构光束以扇形平面的形式在芯片表面传播，切断芯片表面形成光条纹，然后由摄像机阵列捕捉并成像，从而获得电路板上芯片表面的三维坐标；可以准确的对芯片平整度进行检测，从而保证5G环形器的精度和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 环形 芯片 平整 检测 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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