[发明专利]显示面板及其制备方法有效
| 申请号： | 202011191786.1 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112309990B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 赵慧慧;朴宇成 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种显示面板及其制备方法，显示面板的制备方法包括：在所述衬底基板上形成位于显示区的低温多晶硅晶体管和氧化物晶体管，以及位于非显示区的相互连通的第一过孔和第二过孔，低温多晶硅晶体管位于第一膜层组，氧化物晶体管位于第二膜层组；通过同一第一构图工艺形成贯穿至少部分第二膜层组的第一接触孔和贯穿第二膜层组的第一过孔，通过同一第二构图工艺形成穿第一膜层组和至少部分第二膜层组的第二接触孔和贯穿第二膜层组的所述第二过孔。本申请相比于现有技术，该显示面板的制造过程至少可以节约两次构图工艺，从而简化了显示面板的制程，降低了生产成本，提升了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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