[发明专利]硅片载板、载板电极装置和镀膜设备

摘要

本发明提供了一种硅片载板、载板电极装置和镀膜设备。其中，硅片载板包括：载板框架；多个第一电极组件，设于载板框架的内侧，且沿载板框架的周向方向间隔设置；托盘，设于多个第一电极组件的顶部，托盘用于放置硅片；其中，每个第一电极组件延伸至载板框架的底部，用于接触镀膜工艺腔体，置于托盘上的硅片能够通过托盘和第一电极组件与镀膜工艺腔体导通。本发明的技术方案，通过硅片载板与镀膜工艺腔体之间的配合，使硅片能够均匀地接地，可有效增强连接高频的电极板与硅片载板之间的电场的均匀性，可在镀膜过程中使工艺气体能够均匀地附着于硅片表面，有利于改善镀膜效果，提高硅片产品的质量。