[发明专利]一种激光焊接锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202011178823.5 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112276412A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 凡青松;杨文勇 | 申请（专利权）人： | 苏州恩斯泰金属科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/40;B23K35/26 |
| 代理公司： | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人： | 刘盼盼 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光焊接锡膏及其制备方法。采用的技术方案是：一种激光焊接锡膏，由以下重量百分比原料组成，合金粉末86‑88％，膏体助焊剂12‑14％；合金粉末是由一种或两种以上锡基合金粉混合而成的具有共晶组分的合金粉末；膏体助焊剂由以下重量百分比的原料组成：松香35～50％、触变剂5～10％、有机酸活性剂3～6％、有机卤素活性剂1‑3％、有机溶剂35～45％、特殊溶剂5‑10％。本发明的优点是：可以抑制因迅速升温而引起的助焊剂沸腾，实现抑制锡膏因快速加热而产生的锡球和助焊剂的飞溅的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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