[发明专利]IGBT功率模块端子与裸铜基板的焊接工艺

摘要

本发明公开了一种GBT功率模块端子与裸铜基板的焊接工艺，包括步骤：S1、将端子放置在裸铜基板的上方，将端子焊接面与裸铜基板的焊接面相接触；S2、键合焊头将超声波能量施加到端子和裸铜基板上，使端子与裸铜基板进行焊接。端子包括第一连接部、第二连接部和焊接部，第一连接部具有第一背面，第二连接部具有第二背面，第一背面与第二背面相连接且第一背面与第二背面之间的夹角为80‑90°，焊接部的宽度为第二连接部的宽度的1.5‑2倍，焊接部与裸铜基板焊接。本发明的GBT功率模块端子与裸铜基板的焊接工艺，使端子的焊接受力点内弯80‑90°，可以在超声焊接过程中减少对焊接面的拉拽力。