[发明专利]基于刚度变化可选择地保持和释放对象的转移元件在审
| 申请号： | 202011167810.8 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112864046A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王蕴达;吕正平;Q·王;N·E·昌 | 申请（专利权）人： | 帕洛阿尔托研究中心公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L27/15 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曹凌;刘茜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“基于刚度变化可选择地保持和释放对象的转移元件”。本发明公开了一种转移元件，所述转移元件包括粘附元件，所述粘附元件在较低温度下具有较高杨氏模量并且在较高温度下具有较低杨氏模量。加热元件可操作以响应于输入而改变每个粘附元件的操作温度。控制器被耦接以向所述加热元件提供所述输入以引起至少在所述较高温度和所述较低温度之间的温度变化。所述温度变化致使所述转移元件响应于所述转移元件的所述较高杨氏模量和所述较低杨氏模量之间的变化而可选择性地保持对象和释放所述对象。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 刚度 变化 可选择 保持 释放 对象 转移 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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