[发明专利]可拉伸电路及其加工方法在审
| 申请号： | 202011167047.9 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112399707A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 李霆钰;孔德圣 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/18;H05K3/10;H05K3/32 |
| 代理公司： | 福建如浩律师事务所 35223 | 代理人： | 刘开林 |
| 地址： | 210046 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于可拉伸电路加工技术领域，具体涉及一种利用液态金属作为电路导线以及焊接材料的弹性可拉伸电路及其加工方法，所述可拉伸电路包括依次叠加设置的弹性基底、液态电路层、电子元器件层及封装层；所述电子元器件层由多个接于所述液态电路层之上的电子元器件所形成，各所述电子元器件的底部及其相邻焊脚之间设置有填胶层，以提升电路拉伸性能和稳定性。本发明基于液态金属电路，还增加设计了所述填胶层，这种设计可以实现大拉伸状态下的电气连接稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 拉伸 电路 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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